【烹饪大赛集锦】2023骁龙峰会官宣十月夏威夷,骁龙8Gen 3或提前亮相

高通在推特平台宣布将在10月24日至26日在夏威夷举办2023骁龙技术峰会,骁龙骁龙目前来看峰会的官宣主角无疑就是第三代骁龙8处理器,据了解,月夏烹饪大赛集锦新一代骁龙8Gen 3采用台积电N4P工艺,威夷CPU为全新1+5+2架构设计,提前购物优惠券包含一颗Cortex X4超大核、亮相网购经验5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,骁龙骁龙整体性能较上一代提升6%,官宣预计安兔兔平台跑分超过160万分,月夏成为迄今为止性能最强劲的威夷5G芯片。

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今年骁龙峰会较往年提前了半个月左右,提前这意味着搭载骁龙8Gen 3的亮相新手机或许也将更早面世,目前来看,骁龙骁龙小米14系列、官宣vivo X100系列、月夏红米K70系列、一加12系列等机型都可能会成为率先搭载骁龙8Gen 3的旗舰机型,很有可能今年双十一就能看到新一代骁龙旗舰手机了,让我们一同期待。

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