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AMD此前已经宣布将在年底及明年初发布下一代Zen5系列处理器，最近关于相关产品的规格爆料也是越来越多。据港媒HKEPC的最强消息，Twitter上流出了一份144页的集显鞋包搭配技巧 很超群AMD官方文件，证实了明年推出的可媲智能家居控制 出类拔萃Zen5 APU处理器规格将会非常强劲，目前该文件已经被删除，代移动处但相关规格已经被曝光。理器流出
根据流出的AMD文件显示，AMD下代Zen5APU将会有Strix Point和Strix Halo两种设计，最强与此前的集显曝光保持一致。Strix Point将会沿用单芯片设计，可媲不过CPU核心将会由现时最高的代移动处智能家居控制 卓越非凡8核16线程Zen4架构升级到12核24线程Zen5架构，同时GPU亦会由12 CU RDNA 3.1规格增至16 CU RDNA 3.5规格，理器流出NPU运算能力会增至50TOPS，规格TDP规格为45W~65W，可以说性能将会带来全面飞跃。
而对标苹果M系列芯片的Strix Halo APU则更加庞大，采用Chiplet设计，配备2个8核心Zen5CPU晶片，令核心数目增至16核32线程，再加上1个具备最高40 CU RDNA 3.5 GPU芯片，规格已经可以对标目前主流显卡的规格。值得注意的是，Strix Halo APU在SoC会新增32MB MALL cache，它的作用类似目前AMD显卡上配备的Infinity Cache，能降低显存带宽对性能的影响，提升GPU性能，有台湾厂商透露Strix Halo的GPU性能甚至媲美RTX 4060移动显卡，NPU运算能力最高可达60TOPS。此外，Strix Halo APU官方TDP规格为70W，厂方可以因应装置的散热设计作出调整，最高可以达130W以上。