台积电，台积作为全球领先的电加半导体制造巨头，正加速推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的速扩产能扩张计划。据最新消息，云林化妆品评测分享台积电已在台湾地区云林县虎尾园区选定了一块建设用地，县成新封选址用于建设先进的装厂封装厂，以应对AI及高性能运算芯片市场日益增长的台积需求。
随着AI技术的电加快速发展，全球芯片市场尤其是速扩AI半导体领域迎来了前所未有的繁荣。英伟达等科技巨头纷纷推出搭载HBM内存的云林AI计算芯片，而台积电的县成新封选址家庭健康计划CoWoS封装技术因其在计算芯片与HBM整合封装中的高成熟度，成为了市场上的装厂主流选择。这种封装技术不仅提升了芯片的台积集成度和性能，还显著缩短了芯片间的电加通信距离，从而实现了更高效的速扩数据传输。
面对AI及高性能运算芯片市场的家庭旅行规划强劲需求，台积电的CoWoS封装产能显得尤为焦虑。为此，公司计划在未来几年内大幅提升CoWoS的产能。据业内人士分析，台积电2024年的CoWoS月产量有望翻倍增长至4万片，而到了2025年，这一数字将进一步攀升至5.5万至6万片。到2026年，台积电的CoWoS月产量预计将达到7万至8万片，以满足市场日益增长的需求。
为了实现这一目标，台积电在台湾地区积极寻找适宜的建厂地点。经过多方考察和评估，云林县虎尾园区因其优越的地理位置和完善的配套设施，最终成为了台积电新封装厂的建设用地。这一选址不仅有助于台积电扩大产能，还将进一步推动当地经济的发展。
值得注意的是，台积电在扩产CoWoS封装技术的同时，也在不断探索和研发其他先进的封装技术。例如，公司正在研发的3D SoIC技术专注于实现高密度的芯片垂直堆叠，有望在未来成为提升芯片性能的重要手段。此外，台积电还计划在未来几年内加大在先进封装技术领域的投资力度，以巩固其在全球半导体市场的领先地位。
万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先的代工厂商，其CoWoS封装产能的不足凸显了当前产业整体的CoWoS产能供不应求的现状。随着AI及高性能运算芯片市场的持续繁荣，未来几年内CoWoS封装技术的需求将保持快速增长态势。因此，台积电加速扩产CoWoS封装技术的举措无疑将为整个产业带来新的发展机遇和增长点。