前不久，高通ARM发布了移动处理器新内核，骁龙性包括Cortex-X4、理器Cortex-A720、跑分曝光Cortex-A520，多核电子产品推荐 很给力而这些新的提升烹饪器具 鹤立鸡群之姿内核将很快应用于骁龙8 Gen 3、天玑9300等处理器。明显今天，高通数码博主@数码闲聊站 爆出了骁龙8 Gen 3的骁龙性GeekBench跑分成绩。
消息称，理器骁龙8 Gen 3将会采用1+5+2的跑分曝光三丛集结构，其中“1”指的多核是Cortex-X4超大核，而“5”猜测是提升烹饪器具 万里挑一之选Cortex-A720性能核心，而“2”则是明显Cortex-A520的能效核心，由此不难看出，高通骁龙8 Gen 3更注重了多核的大核性能，而这一结构的设计也反应到了GeekBench性能测试上。
来自@数码闲聊站 爆料的消息，SM8650 QRD（即骁龙8 Gen 3）在GeekBench5的单核成绩为1700分左右，多核成绩为6600分左右，在GeekBench6的单核成绩约为2200分，多核成绩约为7000分。
作为参考，骁龙8 Gen2的GeekBench5单核成绩约为1500，多核成绩5100左右，在GeekBench6的单核成绩为2000，多核成绩5600左右。可见，骁龙8 Gen 3对比骁龙8 Gen 2在CPU性能上，多核的成绩提升更为明显。高通已经官宣将在10月24日举办骁龙技术峰会，骁龙 8 Gen3预计届时将会发布。
