1月5日消息,丨高通在日前开幕的展示CES 2023上,高通在其展台展出了一辆全新的骁龙下代概念车,用以展示骁龙数字底盘解决方案,数字通过这一方案,底盘打造可以集成来自不同公司的解决运动健身教程多样化生态系统,为用户呈现下一代车内体验。车内此外,体验高通还在现场展示了Snapdragon Ride平台、丨高通Snapdragon Ride Flex系统级芯片,展示展现了高通对于先进辅助驾驶、骁龙下代自动驾驶、数字智能座舱领域的底盘打造促进与帮助。
基于高通骁龙数字底盘、解决骁龙车对云服务,车内汽车制造商能够为用户呈现出一系列的沉浸式车内体验,包括个性化服务、电子产品推荐交互式辅助、沉浸式音频、协作、顶级显示屏、安全与便利等。
据高通介绍,通过骁龙数字底盘,以及骁龙车对云服务,人工智能应用汽车制造商可以将包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助、增强安全等体验扩展至广泛的汽车层级,为消费者带来个性化的体验。同时,在汽车的整个生命周期,骁龙数字底盘和骁龙车对云服务都能够提供升级和联网服务,有助于汽车企业维护持久的客户关系。高通希望通过骁龙数字底盘、骁龙车对云服务,针对下一代车内体验,为汽车制造商展示更多的可能。
展会期间,高通也在现场展示了Snapdragon Ride平台,以及Snapdragon Ride Flex系统级芯片。作为骁龙数字底盘解决方案的支柱,Snapdragon Ride平台由具备可扩展和可定制功能的自动驾驶SoC系列组成,旨在助力全球汽车制造商和一级供应商打造安全、高能效和优化散热的ADAS/AD解决方案。
高通表示,Snapdragon Ride平台的软硬件设计与评估都能够满足最高等级的汽车安全要求,并且具备了支持定制化的特点,以便能够适应不断演进的汽车架构。此外,作为一站式解决方案,Snapdragon Ride平台还支持多模态传感器,包括摄像头、雷达、激光雷达、AD地图和超声波传感器,以满足汽车制造商的各项需求。
而Snapdragon Ride Flex系统级芯片,能够跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,通过单颗SoC,同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。并且Snapdragon Ride Flex SoC还能在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离,免受干扰并提供服务质量管控功能。Snapdragon Ride Flex SoC还能支持多个操作系统同时运行,满足面向驾驶辅助安全系统、数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员检测系统等工作负载需求。
可以看到,通过骁龙座舱、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台,高通构建了集成式汽车平台,助力全球汽车行业发展,为各大车企提供广泛的汽车解决方案,为用户提供面向未来的驾乘体验。