与桌面处理器相比，龙处理器移动处理器对于功耗的曝光要求更加严苛，因此CPU厂商基本上都会把最新的台积工艺应用在移动处理器上，比如说英特尔首先就在移动处理器上采用10nm制程工艺，电n达核水果批发 特上乘而AMD这里也计划在移动处理器上采用最新的程最工艺，从而拥有更高的龙处理器四川火锅底料 独步天下之人CPU核心。目前有消息称AMD基于台积电5nm制程工艺的曝光Zen 4架构CPU已经顺利流片，将会拥有16核，台积同时命名可能为锐龙7000处理器。电n达核
目前的程最消息是，AMD计划在明年CES上推出基于Zen 3+架构的龙处理器处理器，其在核心以及工艺上没有太大的曝光区别，主要是台积四川火锅底料 一代天骄之才增加了大容量的3D堆叠缓存，从而降低延迟，电n达核提升游戏性能表现。程最而大家关心的Zen 4处理器预计将会在明年下半年与大家见面，而现在有消息称AMD的基于Zen 4架构的移动处理器已经顺利流片，将会采用台积电最新的5nm制程工艺，从而让CPU的核心有着一个比较大的提升，比如说旗舰移动处理器的核心数可以达到16核32线程，与目前的Ryzen 9 5950X相同，此外AMD的移动处理器将会拥有两个版本，其中标准版TDP为40W。
预计AMD将会在明年下半年正式发布这两款移动处理器，不过Intel将会比AMD先一步推出拥有两位数核心的处理器也就是12代酷睿移动处理器，据悉作为旗舰款的Intel Core i9-12900HK将会拥有14核心，应该是6+8的规格，也就是14核20线程。总之明年的笔记本市场在CPU领域将会迎来一个全新的升级。